第一、加工技能的可靠性高。因為元器材體積小質量輕的功能，使得它有了較好的抗震才能，因此在全部出產線加工進程中愈加具有優(yōu)秀的安穩(wěn)功能。全部加工進程選用智能化的自動出產系統(tǒng)，因此愈加加強了拼裝進程的可靠性。一般來說，選用這種技能進行焊接而發(fā)生焊接不良的比率適當之低，小于十萬分之一。

第二、SMT加工技能的拼裝密度準確度比較高。因為片式的元器材從面積上來看，較于傳統(tǒng)原件的體積大大減小，因此使得拼裝出來的原件標準在體積和質量上也有了大幅度的減小。這就對加工技能有著適當高的請求，只要滿足精細的儀器和加工技能，才能在更小的電路板上進行準確拼裝。

第三、元器材通常運用短引線，大大降低了寄生電容對它的影響然后使得電路可進行高頻出產，使拼裝更為高效結實。一起自動化的出產進程可以更有用的前進拼裝加工技能功率，為工廠帶來更多的效益。

第四、該技能在大大減小了所需印制板的面積，然后降低了投入的本錢。一起印制板上鉆孔數量的大大增多可以有用增多運用率，節(jié)約返修費用。因為出產的器材體積質量減小，然后工廠在包裝和運輸商的費用也有了大幅度節(jié)約。

以現(xiàn)有的優(yōu)勢和總體的發(fā)展速度來看，加上今后專用的拆裝設備出現(xiàn)，相信國內的SMT加工工藝都能夠得到更加深入的發(fā)展和進步。